热分析，载荷定义，求解答
最近打算对机床的主轴箱装配体做热力场分析，图形如下。热源主要是轴承的发热量，考虑用热生成率（hgen），并使用阶跃载荷。一开始对所有部件进行粘接（glue），进行瞬态分析，得出了温度场。但是画时间历程曲线时，发现节点的温度，没有变化趋势，只是一条水平直线，起始值和结束值一样了。。请问这是什么情况。后面对轴承和主轴箱之间应该定义接触么？为什么用了粘接就不行了？？困扰了好久的问题，感谢大神前来回答。
好吧，看样子没人回了~~这几天把问题解决了，发现是参数少定义了。瞬态分析，应该要定义热导率KXX，密度和比热容三个参数才行 /BATCH
/COM,ANSYS RELEASE 12.0.1UP20090415 19:16:01 12/22/2015
/input,menust,tmp,'',,,,,,,,,,,,,,,,1
/GRA,POWER
/GST,ON
/PLO,INFO,3
/GRO,CURL,ON
/CPLANE,1
/REPLOT,RESIZE
WPSTYLE,,,,,,,,0
~PARAIN,'spindle-z-p','x_t','..\1111\',SOLIDS,0,0
/NOPR
/GO
/FACET,NORML
!*
!*
ET,1,SOLID70 ！solid70单元
!*
!*
MPTEMP,,,,,,,,
MPTEMP,1,0
MPDATA,KXX,1,,45
FLST,2,9,6,ORDE,2
FITEM,2,1
FITEM,2,-9
VGLUE,P51X
MSHAPE,1,3D
MSHKEY,0
!*
FLST,5,9,6,ORDE,2
FITEM,5,10
FITEM,5,-18
CM,_Y,VOLU
VSEL, , , ,P51X
CM,_Y1,VOLU
CHKMSH,'VOLU'
CMSEL,S,_Y
!*
VMESH,_Y1
!*
CMDELE,_Y
CMDELE,_Y1
CMDELE,_Y2
!*
FINISH
/SOL
!*
ANTYPE,4
!*
TRNOPT,FULL
LUMPM,0
!*
bfv,11,hgen,65000 ！定义热生成量
bfv,12,hgen,127000
bfv,14,hgen,327000
sfa,all,,conv,25,20 ！热交换
antype,trans ！瞬态分析
timint,on
time,15000
deltim,1000,1000,1500
kbc,1 ！阶跃载荷
tunif,20
outres,all,all
solve
补充上午上面的帖子
这是分析的命令流程序，主要加载情况都做了注释。麻烦各位大神提提意见。主要问题如图所示，开始的时候温度直接升到了预定值，此后都没有变化。
很想知道楼主是怎么定义装配体的装配关系的 楼主有没有热分析的资料，分享一下呗
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