电磁-热耦合分析问题——请教北极熊老师
我在做电磁-热耦合分析的时候,遇到了一点问题,特地请教北极熊老师和各位版主……下面是命令流,请过目:
/batch,list
/filenam, induc
/prep7
/title, induction heating of mems banding
/com,
diam=0.003 ! Copper Diameter (m)
h=0.00006 ! 金膜厚度(m)
a=0.00015 ! 金膜焊宽度(m)
l=0.001 ! 金膜焊环边长(m)
x=0.0007 ! 金膜焊环中间边长(m)
y=0.0004 ! 两金膜焊环间距(m)
b=0.0002 ! 正半轴第一个金膜焊环x坐标(m)
c=0.000525 ! 硅基板厚度(m)
d=0.016 ! 硅基板宽度(m)
gap=0.001 ! 空气隙(m)
freq=13560000 ! frequency (Hz.)
pi=4*atan(1) ! pi
cond=1/(2.051e-8) ! maximum Gold conductivity
muzero=4e-7*pi ! free-space permeability
mur=200 ! maximum relative permeability
skind=sqrt(1/(pi*freq*cond*muzero*mur)) ! skin depth
ftime=1 ! final time
tinc=.1 ! time increment for harmonic analysis
time=0 ! initialize time
delt=.01 ! maximum delta time step
emunit,mks ! set magnetic units
mp,murx,1,1 ! air relative permeability
mp,murx,2,1 ! coil relative permeability
mp,murx,3,1 ! Silicon relative permeability
mp,perx,3,12 ! Silicon relative permittivity
mp,perx,4,80 ! Gold relative permittivity
mptemp,1,25.5,160,291.5,477.6,635,698 ! temps for relative permeability
mptemp,7,709,720.3,742,761,1000
mpdata,murx,4,1,200,190,182,161,135,104 ! Gold relative permeability
mpdata,murx,4,7,84,35,17,1,1
mptemp
mptemp,1,300,350,400,450,500,550 ! temps for Silicon resistivity
mptemp,7,600,650,700,750,800,850
mptemp,13,900,950,1000,10500,11000,11500
mpdata,rsvx,3,1,2930,119,10.8,1.67,0.376,0.111
mpdata,rsvx,3,7,0.04,0.0169,0.00806,0.00425,0.00243,0.00148
mpdata,rsvx,3,13,0.000954,0.000644,0.000452,0.000328,0.000245,0.000188
mptemp
mptemp,1,273.15,293,300,350.00,400.00,500 ! temps for Golg resistivity
mptemp,7,600.00,700,800,900.00,1000,1100
mptemp,13,1200.0,1300.0,1337.6
mpdata,rsvx,4,1,2.051e-8,2.214e-8,2.271e-8,2.685e-8,3.107e-8,3.974e-8
mpdata,rsvx,4,7,4.875e-8,5.816e-8,6.808e-8,7.862e-8,8.986e-8,1.019e-7
mpdata,rsvx,4,13,1.149e-7,1.285e-7,1.339e-7
cyl4,-0.006,-(c+diam/2+gap),diam/2! 空心铜管
cyl4,-0.002,-(c+diam/2+gap),diam/2
cyl4,0.002,-(c+diam/2+gap),diam/2
cyl4,0.006,-(c+diam/2+gap),diam/2
rectng,b,b+a,0,h ! 金膜x正半轴
rectng,b+a+x,b+a*2+x,0,h
rectng,b+a*2+x+y,b+a*3+x+y,0,h
rectng,b+a*3+x*2+y,b+a*4+x*2+y,0,h
rectng,b+a*4+x*2+y*2,b+a*5+x*2+y*2,0,h
rectng,b+a*5+x*3+y*2,b+a*6+x*3+y*2,0,h
rectng,b+a*6+x*3+y*3,b+a*7+x*3+y*3,0,h
rectng,b+a*7+x*4+y*3,b+a*8+x*4+y*3,0,h
rectng,b+a*8+x*4+y*4,b+a*9+x*4+y*4,0,h
rectng,b+a*9+x*5+y*4,b+a*10+x*5+y*4,0,h
rectng,-b-a,-b,0,h ! 金膜x负半轴
rectng,-b-a*2-x,-b-a-x,0,h
rectng,-b-a*3-x-y,-b-a*2-x-y,0,h
rectng,-b-a*4-x*2-y,-b-a*3-x*2-y,0,h
rectng,-b-a*5-x*2-y*2,-b-a*4-x*2-y*2,0,h
rectng,-b-a*6-x*3-y*2,-b-a*5-x*3-y*2,0,h
rectng,-b-a*7-x*3-y*3,-b-a*6-x*3-y*3,0,h
rectng,-b-a*8-x*4-y*3,-b-a*7-x*4-y*3,0,h
rectng,-b-a*9-x*4-y*4,-b-a*8-x*4-y*4,0,h
rectng,-b-a*10-x*5-y*4,-b-a*9-x*5-y*4,0,h
rectng,-d/2,d/2,-c,0 ! 硅基板
rectng,-d/2,d/2,h,h+c
aglue,all
rectng,-0.02,0.02,-0.012,0.008
aovlap,all
numcmp,area
et,1,13
asel,s,area,,5,24,1
aatt,4,1,1 ! set attributes for Golg region
asel,s,area,,1,4,1
aatt,2,1,1 ! set attributes for Copper coil region
asel,s,area,,26,27,1
aatt,3,1,1 ! set attributes for Silicon region
asel,s,area,,28,46,1
aatt,1,1,1 ! set attributes for air region
asel,all
smrt,3
mshape,1,2d ! Mesh with quadrilateral-shaped elements
mshk,0 ! Use mapped meshing
amesh,all ! mesh remaining areas
nsel,s,loc,x,-0.02
nsel,a,loc,x,0.02
nsel,a,loc,y,-0.012
nsel,a,loc,y,0.008
d,all,az,0 !磁力平行
nsel,all
lsel,s,line,,1,16,1 !选择线圈
bfl,all,js,,,25/(diam*pi) ! apply current density to coil
esel,all
finish
/solu
antyp,3
harfrq,13560000
physics,write,emag ! write emag physics file
finish
/prep7
lsclear,all ! clear all b.c.'s and options
et,1,55 ! PLANE55 thermal element
mptemp
mptemp,1,100,300,400,500,600,700 ! temps for Copper Thermal conductivity
mptemp,7,800,900,1000,1100,1200
mpdata,kxx,2,1,388,386,383,379,374,368
mpdata,kxx,2,7,362,356,350,344,339
mptemp
mptemp,1,100,250,300,350,400,500 ! temps for Silicon Thermal conductivity
mptemp,7,600,700,800,900,1000
mpdata,kxx,3,1,260,191,148,119,98.9,76.2
mpdata,kxx,3,7,61.9,50.8,42.2,35.9,31.2
mptemp
mptemp,1,273.2,300,350,400,500,600 ! temps for Gold Thermal conductivity
mptemp,7,700,800,900,1000,1100,1200
mpdata,kxx,4,1,319,318,315,311,304,298
mpdata,kxx,4,7,291,284,277,270,262,255
mptemp ! temps for enthalpy
mptemp,1,0,27,127,327,527,727
mptemp,7,765,765.001,927
mpdata,enth,2,1,0,91609056,453285756,1.2748e9,2.2519e9,3.3396e9
mpdata,enth,2,7,3.548547e9,3.548556e9,4.3520e9
mp,kxx,1,0.026
mp,dens,1,1.293
mp,dens,2,8951.9
mp,dens,3,2328.9
mp,dens,4,18874
mp,c,1,1.01e3
mp,c,2,384.7
mp,c,3,712
mp,c,4,128.4
finish
/solu
antype,trans
toffst,273
tunif,100 ! initial uniform temperature
nsel,s,loc,x,-0.02
nsel,a,loc,x,0.02
nsel,a,loc,y,-0.012
nsel,a,loc,y,0.008
d,all,temp,25
alls
cnvtol,heat,1 ! convergence tolerance (设定非线性分析的收敛值heat flow)
kbc,1 ! Loads are linearly interpolated (ramped) for each substep
trnopt,full !指定暂态分析方法 全模式
autos,on ! auto time-stepping
deltim,1e-5,1e-6,delt,on ! time step control
outres,basic,all ! save all load step information
physics,write,thermal ! write thermal physics file
finish
*do,i,1,ftime/tinc ! solution *do loop(If 1 exceeds ftime/tinc, the loop is not executed. )
time=time+tinc ! increment time
physics,read,emag ! read emag physics file
/solu
*if,i,eq,1,then
tunif,100 ! initial temperature
*else
ldread,temp,last,,,,,rth ! read thermal analysis temperatures
*endif
solve ! solve harmonic analysis
finish
physics,read,thermal ! read thermal physics file
/assign,esav,therm,esav ! redirect files for use in thermal restart
/assign,emat,therm,emat
/solu
*if,i,gt,1,then
antype,trans,rest ! thermal restart
*endif
time,time ! time at end of thermal run
esel,s,mat,,4 ! select gold region
ldread,hgen,,,,2,,rmg ! apply coupled joule heating load from emag(结果文件中读入结果作为载荷)
esel,all
solve
finish
/assign,esav ! reassign files to default(esav 单元数据存储文件,保存单元求解数据 reassign files to default重新分配文件名)
/assign,emat !emat 单元矩阵文件,记录有限元单元矩阵数据
*enddo ! end of solution looping
finish
我承认我的网格划得不是很好,但是我这个模拟主要目的是想初步看看耦合的结果(所以只是采用智能网格划分,没有具体细分,我想下一步我会细分网格的)……
但是在1s末节点的温度分布如下图(induc001):
这明显不是我想要的……
然后分布做,单独对磁场分析,结果如下图(induc002):
我想磁分析,是没有错的,关键是在耦合上面……
但是经过近几天的检查,始终没有进展,现在请教 北极熊指点一二,谢谢! 邮箱:nicejoy@126.com 模型中的各种材料是什么?
加载怎么做的?你的线圈(如果有的话)在哪里?bfl?
你要分析什么?你的问题不是感应加热吧?是想分析温度场对电磁场的影响?热源是线圈?材料1是什么热材料?
希望你能把问题描述得详细些 程序几乎完全按照帮助耦合场2.8. Example Induction-heating Analysis Using Physics Environments的模式,修改过程中有些小错误
1 电磁分析不要加perx
2 加四个圆形面上的电流密度,代码显示加在了线上而没在面上
3 结果不对的原因是线圈中的电流较小,导致结果不明显。可以试着增加电流密度的命令25e3/(diam*pi) ,并且可以调整初始温度,把100换成25什么的。电流密度增加效果很明显
结果图类似附件,不知道是不是你设想的
[ 本帖最后由 perch88 于 2007-5-13 15:28 编辑 ]
回版主perch88和北极熊甲
to perch88:你好,首先向你表示感谢!你附件中的结果正是我想要的……能不能把你修改过的我的命令流发我邮箱?谢谢!nicejoy@126.com其实我是想因为电流会集中在铜导线表面,所以就在四个线圈的线上加了电流密度,这样是不是不可以呢?
to 北极熊甲:模型中的各种材料:1是空气,2是铜线圈,3是硅片,4是金膜
加载:在铜线圈加上电流密度。线圈就是下面的四根(因为硅片尺寸较小,所以线圈尺寸相比很大)。bfl就是在线圈表面加上电流密度
分析目的:电磁感应加热,主要是加热金膜。 如果你的意思是:下面的四个圆圈就是线圈的话,首先你不用你自己把集肤效应加上去,用13,AZ+volt自由度,加载电流F,程序会考虑集肤效应的,KEYOPT(1) = 6,耦合上面的电压自由度。
硅钢片中有感应电流?你首先把我涡流的图画出来看看有没有。要模拟涡流,单元自由度为AZ+Volt你的是吗?
线圈的生热是不是不考虑了,因为考虑的话,应该用辐射比较准。既然不考虑了,热分析求解是就可以不要这部分参与分析了。否则如果生热很大的话,他的热效应可能掩盖涡流制热的效果。
[ 本帖最后由 北极熊甲 于 2007-5-13 19:14 编辑 ] 北极熊甲,首先谢谢你的回复…根据你的意思,我用plane13的时候,应该用AZ+volt自由度,我会改正的。随便问一下,KEYOPT(1) = 6在哪里设定?:$ 还有,用AZ+volt自由度后,我加载电流密度是不是应该改成电流除以线圈的面积了呢?
硅片中也应该有感应电流的,看来也要用AZ+volt自由度。
线圈的生热就不考虑了,但是热分析求解不要这部分参与分析的话,应该怎么设置呢?我的理解就是把线圈的传热系数给去掉,在热分析的时候纯当空气计算,是不是这样呢? 我这里主要考虑金膜的涡流热耗…… 如果加在线上可以吧,但是电流密度就不应该除以整个面积
而且最好在导体表面单独做面,现在加在线上,不规则
或者加在面上软件会自己求涡流的
我没改什么,就是现在的电流密度不够大,所以gold里面产生的涡流热量也不够大,所以温度场也不好看,你把电流密度加大就能看到了 现在看了还是很有收获。
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